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充技术原理-快速充电原理
电池---仍是锂离子，大多数厂商走的，ulbfr610贴片整流桥，基本是“开源”和“节流”两条路——电池厂商努力提升能量密度加大容量，芯片厂商则在寻求低功耗方案，但这两者都是有上限的：前者手机便携性所限，ulbfr510贴片整流桥，后者是是技术---。
既然开源节流效果都不明显，wrmsb40m贴片整流桥，厂商就开始采用“曲线救国“的方案：提---机的充电速度，从常规的1-2小时变得更短，以此降低充电的时间成本，换取便捷性。
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ulbfr410是一款快恢复软桥，可应用于快充产品上。基本参数如下：
品牌：asmei
型号：ulbfr410
种类：快恢复整流桥
封装：ulbf-4
芯片：快恢复芯片
正向电流：4a
反向耐压：1000v
温度：-55~+150℃
应用范围：电源、充电器、适配器、大小家电等产品
快充整流桥体积小。氮化材料本身优异的性能，此外由于使用氮化芯片还减少了周边的其他元件的使用，电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多，也进一步缩小了体积。
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电池充电的基本条件有哪些呢？充电器电压要比电池电压高，才能克服电池的电压使它产生充电电流，完成电荷转移过程。
功率（p）=电压（u）x电流（i），在电池电量一定的情况，贴片整流桥，功率标志着充电速度，下列方式可以缩短充电时间：
电流不变，提升电压
电压不变，提高电流
电压、电流两者都提高
asemi半导体厂家-强元芯电子经营分离式元器件，主要生产销售整流桥系列封装（db、wob、br、kbpc、kbp、kbpm、gbu、---、kbl、kbj、kbu）；整流模块等
快充整流桥应用范围：电源、充电器、适配器、led灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用
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