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软桥和普通整流桥的区别
软桥相比于普通桥堆来讲,主要优势有四点:
1、---低---导特性
2、降低ac输入线杂散线路电感激励
3、抑制低频输入电压整流造成的高频波形
4、可减少输入滤波电路中的电管
asemi半导体---工厂拥有一支具有高水平研究开发和生产制造实践的人才团队,小电流整流桥,其中电子、机械、工程管理各类---及管理人才27人,wrmsb40m小电流整流桥,他们将自己研发的20多项---技术应用于肖特基二极管、桥式整流器和硅晶片生产线中取得---效果。
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asemi短脚整流桥 电源---整流桥gbp610
品牌:asemi
类型:扁桥
封装:gbp-4
正向平均电流:6a
反向耐压:1000v
温度:-50℃~150℃
针脚:4
同系列型号:gbp606, gbp608, gbp604
应用范围:电源、充电器、适配器、led灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用
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ulbfr410是一款快恢复软桥,msb30m小电流整流桥,可应用于快充产品上。基本参数如下:
品牌:asmei
型号:ulbfr410
种类:快恢复整流桥
封装:ulbf-4
芯片:快恢复芯片
正向电流:4a
反向耐压:1000v
温度:-55~+150℃
应用范围:电源、充电器、适配器、大小家电等产品
快充整流桥体积小。氮化材料本身优异的性能,此外由于使用氮化芯片还减少了周边的其他元件的使用,电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多,也进一步缩小了体积。
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