ulbfr510超薄整流桥-asemi-超薄整流桥_深圳电子元器件及组件

强元芯电子（广东）有限公司提供ulbfr510超薄整流桥-asemi-超薄整流桥。

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快充整流桥体积小。氮化材料本身优异的性能，ulbfr510超薄整流桥，使得做出来的氮化比传统硅基igbt/mosfet 等芯片面积更小，同时由于更耐高压，wrmsb30m超薄整流桥，大电流，氮化芯片功率密度，因此功率密度/面积---硅基。此外由于使用氮化芯片还减少了周边的其他元件的使用，电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多，也进一步缩小了体积。

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asemi品牌快恢复软桥系列整流桥 wrmsb30m， 3a1000v

电性参数3a 1000v

封装msb-4

芯片快恢复芯片

正向电压：1.25v

针脚数：4

产品描述：快恢复软桥，快恢复整流桥，45w电源---整流桥

整流桥通常是由两只或四只整流硅芯片作桥式连接，两只的为半桥，四只的则称全桥。

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强元芯电子致力于显示器，超薄整流桥，适配器，ulbf810超薄整流桥，电源，电磁炉，lcd，通信pc等相关产业技术方案的推广和器件配套业务，并被越来越多的---企业所了解和熟识。

快恢复软桥fmb40m，基础参数为4a 1000v

型号：fmb40m

品牌：asemi

封装：fmb-4

类型：贴片小桥

温度范围：-55℃~150℃

针脚：4条

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