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ulbfr410是一款快恢复软桥，可应用于快充产品上。基本参数如下：
品牌：asmei
型号：ulbfr410
种类：快恢复整流桥
封装：ulbf-4
芯片：快恢复芯片
正向电流：4a
反向耐压：1000v
温度：-55~+150℃
应用范围：电源、充电器、适配器、大小家电等产品
快充整流桥体积小。氮化材料本身优异的性能，此外由于使用氮化芯片还减少了周边的其他元件的使用，电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多，也进一步缩小了体积。
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软桥和普通整流桥的区别
软桥相比于普通桥堆来讲，主要优势有四点：
1、---低---导特性
2、降低ac输入线杂散线路电感激励
3、抑制低频输入电压整流造成的高频波形
4、可减少输入滤波电路中的电管
asemi半导体---工厂拥有一支具有高水平研究开发和生产制造实践的人才团队，其中电子、机械、工程管理各类---及管理人才27人，适配器用桥堆，他们将自己研发的20多项---技术应用于肖特基二极管、桥式整流器和硅晶片生产线中取得---效果。
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asemi品牌新推出的 快恢复软桥3a1000v
品牌：asemi
型号：fmb30m
产品类型：快恢复软桥
电流：3a
反向耐压：1000v
引脚数量：4
温度范围：-55~+150℃
快充整流桥相比传统充电器，它的优势是： 充电，fmb40m适配器用桥堆，氮化的带隙比硅高得多，这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过gan制成的芯片，从而可以更快地进行处理，充电也会更快。
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