fmb40m高稳定性桥堆-asemi-高稳定性桥堆

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电源用的贴片整流桥 msb310，高稳定性桥堆， 3a 1000v

封装msb-4

品牌asemi

型号msb310

正向电流3a

反向耐压1000v

引脚4

芯片材质快恢复芯片

快恢复软桥优点：可以降低成本，减少线路板元件，---产品特性。 

asemi半导体厂家-强元芯电子经营分离式元器件，主要生产销售整流桥系列封装（db、wob、br、kbpc、kbp、kbpm、gbu、---、kbl、kbj、kbu）；整流模块（mds、mtc、mdq、qlf、sqlf）；汽车整流子（25a～50a std&tvs button、cell、mur）。

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asemi品牌新推出的 快恢复软桥3a1000v 

品牌：asemi

型号：fmb30m

产品类型：快恢复软桥

电流：3a

反向耐压：1000v

引脚数量：4

温度范围：-55~+150℃

快充整流桥相比传统充电器，它的优势是： 充电，fmb40m高稳定性桥堆，氮化的带隙比硅高得多，这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过gan制成的芯片，从而可以更快地进行处理，充电也会更快。