大功率整流桥堆台产芯片-韶关大功率整流桥堆-强元芯电子厂家

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asemi品牌kbp3的不同在与芯片全部采用业界的gpp镀金工艺芯片，经过12大项规格，32道工艺，48道工序制造而成。一致性与---性得以大程度的---，大功率整流桥堆参数封装，真正用好芯，做好kbp310整流桥。

kbp310这款桥堆可以说是为端电源产品应运而生的。有经验的老采购都知道，目前市场充斥着各种国产贴牌整流桥，生产工艺大多粗制滥造，电性检测---非常不严格，芯片规格缩水以致于电流过载不足是惯用做法。

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asemi整流桥kbp307采用的是的gpp芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。kbp307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，韶关大功率整流桥堆，由4颗60mil的gpp芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（io）为3a，大功率整流桥堆台产芯片，反向耐压为1000v，正向电压（vf）为1.1v，它的浪涌电流ifsm为60a，漏电流（ir）为5ua，恢复时间（trr）达到500ns。